IBM的目标是利用光脉冲而非铜线在芯片间交换信息，并使用硅而不是成本昂贵的特殊材料生产所需的部件。IBM的技术涉及一个关键部件--可将光转化成电的“雪崩光电探测器”。
公司研究人员称，他们使用硅和锗来制作了一个速度最快、能耗最低的‘雪崩光电探测器’。他们准备在《自然杂》志上发表他们的研究成果。在这方面IBM不是唯一的公司，很多大学和英特尔等公司的研究者都在研究如何使用硅光学器件来提高芯片性能。
调查公司EnvisioneeringGroup的分析师、一项光通信专利持有人理查德·达赫蒂(RichardDoherty)表示，这将是下一波电脑技术，到2020年将成为垄断技术，谷歌、政府、银行和其他大用户都将使用。
光通信是利用激光产生的光粒子束对信息进行编码，该技术使用纤细的光纤而不是厚重的电缆，但能以更高的速度传递更多的数据。英特尔已经从硅和其他材料中开发出一系列光器件，包括在2008年12月宣布的雪崩光电探测器原型产品。
IBM称，自己的雪崩光电探测器能在一秒钟内检测40GB数据，四倍于英特尔的产品，而电压仅需1.5伏。IBM该项目的首席科学家尤里·弗拉索夫(YuriiVlasov)称，这能节约大量的电力。
