去年11月，联发科与高通达成CDMA和WCDMA专利协议，规定未来联发科出货3G手机芯片，不需支付高通任何授权金，但联发科客户须支付高通550万至600万美元的授权金。由于一般山寨手机厂商根本无此财力，让联发科赖以为重的大陆手机客户松动。
然而，仅仅几个月的时间，这一情况就面临着改变。据悉，联发科3GWCDMA手机芯片本季起开始对大陆手机品牌厂商中兴、天宇小量出货，突破对手美商高通封锁。联发科估计，较大数量的WCDMA芯片出货会在下半年，今年将是最关键的“3G转换年”。
此前，在手机从2G往3G升级过程中，高通掌握3G所有核心关键专利，对联发科采取积极防守策略，联发科WCDMA手机芯片无法打开市场。联发科董事长蔡明介对内部员工坦承，过去在2G／2.75G手机芯片市场，联发科从未遇到过像高通这么强的国外竞争对手，但他有信心让联发科与高通间的竞争差距一步一步缩小。
联发科的这一动作，无疑使依赖其芯片生存的山寨手机厂商拨开云雾，重见曙光。此前联发科与高通的协议使山寨厂商在感叹当年风光的同时，对于山寨生意的前景感到茫然，因为没有联发科为山寨厂商源源不断地提供廉价的解决方案，山寨厂商就不能生产出在功能上无异于诺基亚、摩托罗拉这些大厂的手机，那也就等于断送了他们的山寨路。如今，虽然联发科还未能全面突破高通封锁，但已经走出了完美的第一步，因此，山寨厂商有理由也有信心畅想3G，畅想未来路。
联发科3GWCDMA手机芯片
